在元宇宙的图景中，大算力芯片是实现元宇宙的底层基座。

　　在今年的世界人工智能大会上，壁仞科技以“智算无限，芯生未来”为主题设置展台，通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式，让嘉宾和观众亲身感受到国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。

　　其中，作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。

　　展台工作人员介绍，BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。

　　这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

　　BR100芯片的诞生，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代，为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。

　　通过创新性使用Chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片，除BR100外，同时还有一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。

　　为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力，壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会，由技术专家向公众详细讲解所有展品。